晶圆减薄与划片
提供晶圆减薄与划片代工服务，包括多项目晶圆（Multi Project Wafer，MPW）与不同材质晶圆划片服务。进口全自动精密减薄机与划片机，并加装二流体清洗及晶圆表面保护液润滑等功能，可应对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提供高质量减薄与划片代工服务。
下一条 :
机器人视觉
提供晶圆减薄与划片代工服务，包括多项目晶圆（Multi Project Wafer，MPW）与不同材质晶圆划片服务。进口全自动精密减薄机与划片机，并加装二流体清洗及晶圆表面保护液润滑等功能，可应对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提供高质量减薄与划片代工服务。
