晶圆减薄与划片
提供晶圆减薄与激光开槽及划片代工服务，包括多项目晶圆（Multi Project Wafer，MPW）与不同材质晶圆划片服务。进口全自动精密减薄机，激光开槽机与划片机，并加装二流体清洗及晶圆表面保护液润滑等功能，可应对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提供高质量减薄与划片代工服务。
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晶圆重组
提供晶圆减薄与激光开槽及划片代工服务，包括多项目晶圆（Multi Project Wafer，MPW）与不同材质晶圆划片服务。进口全自动精密减薄机，激光开槽机与划片机，并加装二流体清洗及晶圆表面保护液润滑等功能，可应对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提供高质量减薄与划片代工服务。
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