HISTORY
大事记
2000~2009
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2005
公司成立于无锡蠡园开发区。
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2009
开始封装高精度陶瓷产品。
2010~2019
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2012
工厂搬迁-胡埭工业园。
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2014
Tiny PLCC量产、COB量产。
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2016
取得高新技术企业称号，成立无锡市积高科技有限公司。
2020~2029
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2020
搬入积高园区。
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2021
IBGA正式量产。
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2022
新增晶圆RW业务、晶圆CP测试、FT Pattern及2.5G 高速MIPI测试。
